近日，高通推出了骁龙 X60 5G 调制解调器，这是高通推出的第三代 5G 基带，也是已发布的首款采用 5nm 制程的芯片。目前三星电子旗下的半导体制造部门已经赢得了该芯片的代工合同，相关产品预计将在明年开始出货。
高通骁龙 X60 基于 5nm 工艺制造，支持 Sub-6 和 mmWave（毫米波）之间的载波聚合，拥有最高 的下载速度和 3Gbps 的上传速度，支持 5G VoNR。与目前的骁龙 X55 基带相比，X60 由于采用了独立组网模式，在 6GHz 以下频段的载波聚合将会实现 5G 独立组网峰值速率翻倍增长。
有消息称高通骁龙 X60 基带将用于 2021 年的 iPhone 系列手机的当中，今年下半年的 iPhone 12 系列会继续使用 X55 基带。明年的安卓旗舰主力高通骁龙 875 也会搭配 X60 基带，但是还不清楚会采用集成还是外挂的方式。
目前台积电与三星在 5nm 制程方面已经开始了竞争，其中台积电还不具备大规模生产的能力，三星的进度更慢。根据计划，高通会在今年第一季度完成骁龙 X60 与 QTM535 的出样，此后可能会将部分产能交给台积电。
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