11月28日消息，今日，有网友在微博上晒出一张手机芯片的天梯图，并重点赞扬了位于顶端的天玑1000芯片。该芯片是联发科于前日正式发布的旗下首款旗舰级5G集成芯片，且预计搭载它的首款终端设备将于2020年第一季度发售。
天玑1000以北斗七星之一的名字命名，象征该芯片是5G时代的领跑者，事实上该芯片也确实性能强悍。在安兔兔跑分数据中，搭载该处理器的手机跑分高达511363，这是麒麟990和骁龙855 Plus等一众旗舰级处理器都达不到的高分。而其苏黎世AI跑分也达到56158分，超越跑分为52403的麒麟990成为名副其实的第一。
官方宣称，天玑1000为全球最先进的5G基带，包揽了多项全球第一。首先，它是最省电的5G基带，拥有最快的5G速率，下行和上行速度分别为4.7Gbps和 2.5Gbps。其次，它拥有全球最快的WiFi 6，吞吐量突破1Gbps，是同类智能手机的1.3倍。另外，其所支持的卫星系统也是全球最多的，在导航方面处于绝对领先地位。
另外，其AI多媒体能力也十分出色，该芯片配有全球首款五核ISP，更有最新的影像处理引擎，使AI相机更加智能化。同时，其还支持全球首个多帧曝光的4K HDR视频，画质效果定然十分惊艳。
据推测，首个搭载天玑1000的设备将会是Redmi K30，该系列新机将会拥有两个版本，分别搭载高通骁龙5G SOC和联发科5G SOC。且此前红米总裁卢伟冰也曾在微博明确表明小米将与联发科保持友好的合作关系，可见该猜测并非空穴来风。不过，准确的信息还是要等到Redmi K30发布时才能知晓。
本文编辑：于言
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