传言已久的小米松果处理芯片——磅礴S1总算公布了，这款处理芯片是个哪些水准呢？大家看来一看。
磅礴S1准确的说是一款SoC，那什么叫SoC呢？SoC是System on Chip的通称，也称之为上面系统软件，是一个微中小型系统软件，手机上由于通讯的基础特性，SoC一般分两块，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP便是大家常说的基带芯片，实际的以小米手机的磅礴S1为例子，如下图所显示：
磅礴S1这一款SoC包含cpu便是大家平常常说的CPU，由4个2.2GHz的Cortex-A53大核和4个1.4gHz的Cortex-A53小核组成，除此之外也有普遍的GPU(图形处理器)MaliT860、DSP（数据信号转换器）、ISP（图象信号转换器）、Modem通讯控制模块等。这种控制模块根据繁杂的异构计算系统软件，管理方法、机构、融洽、分派各控制模块的每日任务，以迅速合理的解决困难并使特性和功能损耗日趋均衡。
就CPU一部分而言，8核的big.LITTLE构造在挪动处理芯片中是比较普遍的，依据负荷的高矮开展生产调度来均衡功能损耗。Cortex-A53是 ARM发布的微构架，较为普遍，8核Cortex-A53一般作为中低档CPU，现阶段的中档CPU骁龙625、麒麟655全是那样的构架。所以说磅礴S1能够算作一颗中档处理芯片，可是跟 骁龙625、麒麟655比起來所选用的工艺是不一样的，28nm的工艺要落伍几代，因此 在功能损耗上面差一些。GPU一部分4核Mali-T860也归属于中端精准定位。从图上我们可以看得出储存插口是EMMC5.0和LPDDR4，这也是中端插口，高档的处理芯片一般适用UFS2.1和LPDDR4。
在基带芯片一部分，小米雷军说的是可OTA升級的基带芯片，这又是什么呢？它是一种Software DSP计划方案，来自联芯的SDR技术性。二零一四年十一月大唐电信发布消息称，企业控股子公司联芯高新科技有限责任公司与北京市松果电子有限责任公司签定《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技发展并有着的SDR1860服务平台技术性以rmb1.03亿人民币的价钱批准受权给北京市松果电子有限责任公司。
从小米官方对4C的详细介绍中我们可以看得出，这款处理芯片并不兼容中国联通和电信3G，及其FDD-LTE，这就有点儿落伍了。
总体看来，磅礴S1是一款精准定位中端处理芯片，可是在工艺层面落伍与同行，功能损耗层面很有可能要更大一些，在基带芯片层面也有大量的路要走。
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