去年 4 月 16 日，苹果与高通和解并支付了一笔和解费用，也结束了与高通的多年专利大战，并达成了一项持续多年的专利授权协议和芯片供应协议和一份两年延长选项。
10 个月后，关于这笔交易的细节条款终于被曝光，一份由美国国际贸易委员会（ITC）披露的文件揭示了苹果与高通的一些交易细则。
其文件中显示，苹果将在未来四年内选择高通的 5G 基带芯片。
其中 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日采购高通 X55 基带芯片；
2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日采购 X60 基带芯片；
2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日采购 X65 或 X70 芯片。
这也意味着今年即将发布的 iPhone 12 将搭载高通的 X55 基带或者高通最近发布的最新款 X60 基带。X60 基带采用了更先进的 5nm 制程工艺，下载速度可达 7.5Gbps、上传速度可达 3Gbps。
根据之前的消息，今年的 iPhone 12 新机将搭载市面上性能最强的高通 X55 基带芯片，不过最近高通发布了更新的 X60 基带，苹果可能会是 X60 基带的首发对象。
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